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超微細加工の基礎―電子デバイスプロセス技術/日本工業新聞社


半導体製造装置用語辞典/日本工業新聞社


半導体のすべて 入門ビジュアルテクノロジー/日本実業出版社



　

　　
イントロダクション
薄膜生成工程
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リンク集

　
■ＩＣチップができるまで
　−　イントロダクション

ICチップの製造の簡易シミュレーター

　例えばあなたの使っているIntelのPentium IVのマイクロプロセッサには、トランジスタが4600万個も含まれている。手のひらに載る程度のチップにそれだけ多くの数のトランジスタが詰まっていることなど、とても想像できそうにもない。

　ところで、ラジオやハイファイシステムのなかを覗いたことのある人なら、その中にトランジスタが含まれていて、どれがトランジスタか言い当てることが出来るだろう。ところがマイクロプロセッサの場合、顕微鏡を使って、いや、電子顕微鏡を使ってチップの中を覗いても、どれがトランジスタか言い当てるのは、簡単なことではない。実はマイクロプロセッサに含まれるトランジスタは、ラジオやハイファイシステムのものとはまったく違った方法で作られているのだ。


　実際のICの製造過程は、ウエハを用意してからチップが出来あがるまでだけでも300-500ステップほどあり、回路の設計やパッケージングなどまで含むと莫大な数のステップになる。

　そこで、今回の解体真書では、ウエハを用意してからICチップが出来るまでの「拡散工程」でかなめとなる重要な技術をいくつか見てみることにしよう。



薄膜生成工程